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채용공고명 : 반도체 PKG Die Attach 설비개발
기 본 정 보
회사명 전자부품 제조전문회사 회사분류 대기업
채용절차 서류전형 -> 1차면접 -> 2차면접
직급 책임~수석급 외국어
R&R 경력 전문대 학위 후 12년 이상 또는 석사 후 10년 이상
학력 대졸이상 근무지 충남 천안
고용형태 정규직 필수자격조건
우대사항 기타
상태 마감 마감일 채용시
[담당업무]

-. 반도체 Packaging의 Die bonder 설비에 대한 Setup 및 운영

-. 반도체 Packaging 분야 Die attach 업무과 거의 동일함

-. Flipchip, TC(Thermo Compression), DAF(Die Attach Film) 셋업 및 Maintenance 경험자

-. Substrate Wafer 간 조립 불량에 대한 Failure Analysis 가능자

-. 설비자동화(Automation) 및 FDC 구축 경험

[자격요건]

 -. Assembly PKG 설비 엔지니어 경력 최소 6년 이상

 -. 반도체 Packaing의 전반적인 공정 이해

 -. Die bonder 설비 이해 및 운영 경험

 -. 설비 자동화 및 Wafer 조립불량에 대한 Mechanism 이해

[제출서류 및 전형절차​]

 -. 국문이력서 자유양식 또는 첨부양식 사용 제출

 -. 서류 > 면접(2/3)

* 포지션 관련 궁금한 사항은 연락주시기 바랍니다.​

 

첨부파일
담당 컨설던트
Andrew Kang 02-6959-8713
010-7204-3088 andrew.kang@kycg.co.kr