채용공고명 : 반도체 PKG Die Attach 설비개발 |
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기 본 정 보 | |||
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회사명 | 전자부품 제조전문회사 | 회사분류 | 대기업 |
채용절차 | 서류전형 -> 1차면접 -> 2차면접 | ||
직급 | 책임~수석급 | 외국어 | |
R&R | 경력 | 전문대 학위 후 12년 이상 또는 석사 후 10년 이상 | |
학력 | 대졸이상 | 근무지 | 충남 천안 |
고용형태 | 정규직 | 필수자격조건 | |
우대사항 | 기타 | ||
상태 | 마감 | 마감일 | 채용시 |
[담당업무] -. 반도체 Packaging의 Die bonder 설비에 대한 Setup 및 운영 -. 반도체 Packaging 분야 Die attach 업무과 거의 동일함 -. Flipchip, TC(Thermo Compression), DAF(Die Attach Film) 셋업 및 Maintenance 경험자 -. Substrate와 Wafer 간 조립 불량에 대한 Failure Analysis 가능자 -. 설비자동화(Automation) 및 FDC 구축 경험 [자격요건] -. Assembly PKG 설비 엔지니어 경력 최소 6년 이상 -. 반도체 Packaing의 전반적인 공정 이해 -. Die bonder 설비 이해 및 운영 경험 -. 설비 자동화 및 Wafer 조립불량에 대한 Mechanism 이해 [제출서류 및 전형절차] -. 국문이력서 자유양식 또는 첨부양식 사용 제출 -. 서류 > 면접(2/3) * 포지션 관련 궁금한 사항은 연락주시기 바랍니다.
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첨부파일 |
담당 컨설던트 | |||
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Andrew Kang | 02-6959-8713 | ||
010-7204-3088 | andrew.kang@kycg.co.kr |